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我国的LED灯的封装形式有哪些?

2017-07-18 09:54:09来源:贤集网浏览:评论:0
  在我国LED灯的发展形势是非常的好的,主要是因为在我国LED等的前发展被广泛的看好,因此许多技术人才都进入到了这个行业,给大家介绍一下LED灯的封装形式。   其实在我国LED 的封装形式有很多种,有引脚式封装、表面组装贴片式封装、板上芯片直接式封装、系统封装式封装。下面我就来分别介绍一下这些封装技术。   首先是引脚式封装,引脚式LED 封装还是比较常见。普通的发光二极管基本都是采用引脚式封装。引脚式LED 封装热量是由负极的引脚架散发至PCB 板上,散热问题也比较好的解决。   第二种是表面组装贴片式封装技术,这种技术是一种新型的LED 封装方式,是将已经封装好的LED 器件焊接到一个固定位置的封装技术。   第三种是板上芯片直接式封装技术,这种技术是将芯片直接粘贴在印刷电路板上, 然后进行引线的缝合,最后使用有机胶将芯片和引线包装保护的工艺。   第四种是系统封装式封装,这种封装技术近年发展起来的技术。它主要是符合了系统便携式以及系统小型化的要求。跟其他LED 封装相比,SIP 封装的集成度最高,成本相对较低。可以在一个封装内组装多个LED 芯片。
 

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